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来源:大清徽商,作者: 金融科技,:

刻蚀设备密集中标,两高校强调“国产”! 刻蚀是半导体制造工艺中的一个重要步骤,刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。刻蚀工艺通常分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺。

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